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深圳博斯诺科技有限公司

BGA植球加工 各种芯片去锡 BGA芯片去胶 手机板拆料 BGA返修 BGA翻新 BGA测试 SMD元...

热门信息
单位档案
单位名称： 深圳博斯诺科技有限公司 单位类型： 企业单位 (其他机构)
所在地区： 广东/深圳市 单位规模： [db:公司规模]
注册资本： 未填写 注册年份： 2000
资料认证：
保  证  金： 已缴纳 ￥0.00 元
单位模式： 其他机构
所属范围： BGA植球加工 各种芯片去锡 BGA芯片去胶 手机板拆料 BGA返修 BGA翻新 BGA测试 SMD元件编带 手机板加工 网卡板加工 手机板返修 网卡板返修 各种主板加工 各种主板返修 U盘 蓝牙加工 U盘 蓝牙板返修 各种
所属行业：