![]() 深圳市博斯诺科技有限公司是一家集科研,设计,生产和系统集成为一体的高新科技企业,是BGA植球加工行业在国内的核心企业。公司凭借多年的BGA加工专业水平和成熟技术,在通讯领域迅速崛起。依靠科技求发展,不断为客户提供满意的高质量产品,是我们始终不变的追求。,在充分引进国内外先进技术的基础上,再加上内部完整、科学的管理体系,已成功的开发出多种芯片的加工技术。公司与员工共同发展,上下奉行“进取,求实,严谨,团结”的方针,不断开拓创新和进步。为客户提供板上拆料,IC芯片去锡,BGA去胶,BGA芯片植球,测试,SMD元件编带,各种手机网卡U盘蓝牙主板芯片加工,返修,翻新等一条龙完善的服务。公司配用高温无铅锡炉和小8温区回流焊,全线配有品检密切跟踪,确保芯片正确的温度曲线和产品质量。,公司在发展的过程中,不断与国内外多个科研机构交流合作,设计生产和工程改造,能力迅速提高,规模不断扩大。主要加工的产品有网卡,手机,U盘,MP3等芯片,现经营的品牌有三星,现代,高通,展讯,MTK,NEC,AMD,东芝,黑莓等多个国内外品牌。我们还提供OEM代加工服务。,如果企业有用到带板旧芯片（国外进口带板芯片）和有很多不良板反复修不好的（还不如把芯片从新拆下... |
